技术编号：8399557
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。已知有具有刚性部和柔性部的树脂多层基板。这种树脂多层基板由柔性部(厚度或层数较少的柔性相对较高的部分)和刚性部(厚度或层数较多的柔性相对较低的部分)构成，刚性部与柔性部的绝缘性基板的个数不同或组成材料不同。作为，已知有以下方法，即对形成有导体图案的由热塑性树脂构成的树脂片材进行层叠，通过热压板进行加热加压从而将层叠体一并贴合。专利文献I (日本专利特开2003 - 264369号公报)中揭示了下述过孔填充单面导体图案薄膜的制造方法，包括将PET薄膜粘贴至单...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。