技术编号：84025
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板的制造中使用的复合铜箔，尤其涉及支撑体金属层与薄铜层之间的剥离强度的稳定性优异的复合铜箔。 背景技术在超高密度印刷电路板制造工序中使用由支撑体金属层、剥离层和薄铜层构成的带有支撑体的铜箔。使薄铜层面向树脂基材，将带有支撑体的铜箔和树脂基材层压成形，然后剥离支撑体金属层，对薄铜层进行蚀刻加工，形成电路。与使用无支撑体金属层的普通铜箔的情况相比，由于能够将薄铜层的厚度减小，所以有利于形成微细电路。 作为剥离层，通常使用的是含有苯并三唑类有机化合物或铬氧化物等无机化合物的层，但在高温下铜向剥...
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