技术编号:8404529
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的发展,电子产品越来越先进,体积越来越小,而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用,由于电子芯片体积极小,为了 IC芯片能方便使用,需要在芯片包裹一层树脂,通常情况下是一块树脂上包有若干件芯片,在通过加工装置将其剪切成单件,目前是通过模具剪切,但是有IC芯片体积小,在剪切成单件后收集不便,从而导致效率低,并且通过人工去收集,上模会有意外掉落,发生重大伤亡事故,鉴于以上缺陷,实有必要设计一种IC芯片模切装置。发明内容本发明所要解决的技术问题在于提供...
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