技术编号:8406544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及締姪聚合反应工艺和高分子材料成型工艺,具体是一种低缠结度超高 分子量聚己締粉料及其板材的制备方法。背景技术 超高分子量聚己締扣HMP巧因具有强度高、密度小、耐候性好、耐化学腐蚀、耐低 温性好、耐磨、耐弯曲性好、抗切割性能好、比能量吸收高等特点,目前已被广泛应用于国防 军需装备、航空航天、海洋工程、安全防护、体育运动器材等众多领域。工业上,生产UHMWPE 多采用负载型Ziegler-Natta催化剂在渺浆聚合中进行,虽然催化剂活性高,但催化剂活...
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