技术编号：8410264
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。制冷型红外探测器组件一般工作在低温状态下，其工作温度常常在100K甚至更低，由于红外探测器组件是由各种不同的材料构成，这些材料的热膨胀系数各不相同，组件在室温与工作温度之间变化时必然会产生热应力，热应力是目前影响红外探测器可靠性的主要问题之一，它能导致红外探测器的多种模式的失效，比如分层、光电性能退化、功能材料裂片等等。因此降低功能模块的热应力是红外探测器组件封装设计的一个重要目标。在组件设计完成进入试生产阶段后，需要对热应力进行测试表征，一般通过样品的表...
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