技术编号：8411444
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 最近，包含例如电荷稱合装置（charge coupled device, CO))或互补金属氧化物 半导体（complimentary metal oxide semiconductor，CMOS)图像传感器等固态成像装置 的相机的使用已大幅增加。 且，固态成像装置中的像素集成程度已提高以改进相机的分辨率。随之而来的是， 已通过提高相机中所包含的镜头光学系统的性能来开发小型轻便的相机。 -般来说，在镜头光学系统中使用较多镜头可有效于确保高光学性能，例如，...
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