技术编号:8411906
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体设备制造,具体涉及。背景技术物理气相沉积(Physical Vapor Deposit1n,以下简称PVD)技术是微电子领域常用的加工技术,其在集成电路制造行业中,多特指磁控溅射技术,主要用于铝、铜等金属薄膜的沉积,以获得金属接触、金属互连线等。通常,PVD设备包括去气腔室、预清洗腔室和工艺腔室,其中,去气腔室主要用于对基片完成去气工艺,具体地,将基片加热至300°C至350°C左右,以去除基片表面的水气和其他易挥发的杂质。在去气腔室内,对...
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