技术编号：8412651
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现代航空航天系统中集成大量半导体芯片，因地球高空和宇宙中充满各种带能量的粒子，这些高能粒子穿透芯片外壳，透射到半导体电路的灵敏区，由于单个粒子的能量瞬间透射，导致芯片某个区域或节点的电压发生瞬间跳变，引发数字电路的逻辑状态瞬间改变，即发生单粒子翻转。随着半导体工艺的不断进步，单粒子翻转成为芯片在航天航空系统中失效及发生错误的主因，0.13um工艺以下深亚微米的半导体芯片尤其容易发生单粒子翻转，所以现今的半导体芯片设计需要考虑到单粒子翻转的发生，针对电路半导...
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