技术编号:8413923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 半导体集成电路(1C)工业已经经历了快速发展。1C材料和设计中的技术进步已 经产生几代的1C,其中,每一代1C均比前一代1C具有更小和更复杂的电路。然而,这些进 步已经增加了处理和制造1C的复杂度,并且为了实现这些进步,需要1C处理和制造中的类 似发展。 在1C演变过程中,功能密度(即,在每一芯片面积内互连器件的数量)通常已增 大,但几何尺寸(即,通过使用制造工艺可以得到的最小部件或线)却已降低。这种按比例 缩小工艺通常通过提高生产效率和降低相关成本而带...
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