技术编号：8413962
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基板及其制法，尤指一种。背景技术现行的覆晶技术因具有缩小芯片封装面积及缩短讯号传输路径等优点，目前已经广泛应用于芯片封装领域，例如芯片尺寸构装(Chip Scale Package，CSP)、芯片直接贴附封装(Direct Chip Attached, DCA)以及多芯片模块封装(Mult1-Chip Module, MCM)等型态的封装模块，其均可利用覆晶技术而达到封装的目的。于覆晶封装制程中，因芯片与封装基板的热膨胀系数的差异甚大，故芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。