技术编号:8413963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及组装微电子组件的方法,尤其是诸如集成电路芯片等半导体组件。本发明具体地涉及微电子组件组装件中的各组件的对准。背景技术芯片堆叠期间不精确的对准导致顶部和底部芯片之间未对准的互连,并且因此导致较不可靠的接合质量,这从而降低了堆叠芯片内的数据流。IC芯片通过机器人拾取并放下方法在逐芯片的基础上或通过将多个芯片附连到搬运器并将这些芯片置于基板上来被堆叠在基板上或以叠堆形式堆叠在其他IC上。在这些技术中的任一技术中,已知的是各单独芯片相对于它们在基板上或先...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。