技术编号：8413990
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体器件的制造过程中不同类型的工具被用于执行数百个处理操作。这些操作大部分在处于非常低的压强下(即在真空或部分真空下)的处理室中执行。这样的处理室可以围绕中央轮毂布置，并且可将轮毂与处理室保持在基本相同的非常低的压强下。晶片可以通过机械地耦合到处理室和/或中央轮毂的晶片装卸系统引入到处理室。晶片装卸系统将晶片从工厂车间传送到处理室中。晶片装卸系统可以包括带晶片往返于大气条件与非常低的压强条件的装载锁，以及将晶片转移到各种位置的机械手。晶片装卸系统可以利...
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