技术编号：8413991
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体晶片经常需要在被传入半导体加工腔或自半导体加工腔传出之前或之后被取向或重取向，例如被旋转、定时、或指引。在半导体加工工具中各半导体加工腔所需的半导体晶片取向可以不同，并且半导体晶片可能需要在待加工前在各半导体加工腔内被取向。发明内容本说明书中所述主题的一个或者多个实施例的细节被陈述于下面的附图和说明书。其他特征、方面、以及优点会从说明书、附图以及权利要求变得明显。要注意的是，除非被明示为比例图，否则下述附图的关联尺寸并未以比例绘制。在一些实施例中，提...
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