技术编号:8413998
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子元件在连接过程中需要用到钎焊工艺,此种方法需要十分小心的将元件端部与支架对准,其准确性直接影响到电子元件电路板的精确性,对产品的性能也有会直接的影响,现有的钎焊工艺中,不能做到高效率的对准支架与胶头,同时存在着胶头内电子元件的排列密度不大,增加了钎焊后电路板的短路风险。为了很好的解决上述问题,本发明提供。发明内容本发明解决其技术问题所采用的技术方案是,包括顶端的圆弧状元件头、处于元件头内部的晶片和顶端的支架,其特征在于所述晶片的上表面一侧与圆弧状元件头...
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