技术编号:8414037
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及粘接薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体 装置。背景技术 迄今为止,为了在制造半导体装置时向基板、电极构件固定半导体芯片而使用银 糊剂。该固定处理如下进行在半导体芯片或引线框上涂覆糊剂状粘接剂,借助糊剂状粘接 剂将半导体芯片搭载于基板,最后使糊剂状粘接剂层固化。 然而,糊剂状粘接剂在涂覆量、涂覆形状等方面会产生大的偏差,变得难以均一 化,或者涂布中需要特殊装置、长时间。因此,提出了一种切割/芯片接合薄膜,其在切割工 序中粘接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。