技术编号:8414038
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的演进,半导体产品已开发出不同封装产品型态,而为追求半导体封装件的轻薄短小,因而发展出一种芯片尺寸封装件(chip scale package, CSP),其特征在于此种芯片尺寸封装件仅具有与芯片尺寸相等或略大的尺寸。第7,202,107号美国专利揭露一种CSP封装结构及其制法。如图1A至图1C所示,该制法首先提供一基板10 ;接者于该基板10上形成一热感性黏着材12后,贴合多个半导体组件14于热感性黏着材12上。之后,如图1D所示,灌胶于半...
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