技术编号:8414052
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。为了应对对于更小、更快以及更具功能性的电子装置的需求,已不断在研发主要用于存储器封装件(memory package)的基板的新形式和各种类型的封装件基板。特别地,使封装件基板更小且更薄已成为一项重要的课题,并且已存在许多对于以更高的集成度来封装更大的电容存储器的研究。然而,尽管用于常规的封装件基板的引线接合间距不断地减小,但由于电路技术的缺点,在提供足够的接合焊盘宽度以用于稳定地支撑引线接合方面仍存在困难。此外,制造常规的封装件基板需要复杂的过程,诸如多...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。