技术编号：8414064
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件用于诸如个人计算机、手机、数码相机和其他电子设备的各种电子应用中。通常通过下列步骤制造半导体器件在半导体衬底上方顺序地沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层，然后使用光刻工艺来图案化各种材料层以在其上形成电路组件和元件。通常在单个半导体晶圆上制造很多集成电路，然后通过沿着划线在各集成电路之间进行切割来将晶圆上的各个管芯分割。各个管芯通常被单独封装，例如，采用多芯片模块封装或其他类型的封装。半导体行业通过不断降低最小特征尺寸(这使得更多的组件集成在...
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