一种半导体功率器件的结构的制作方法技术资料下载

技术编号:8414151

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本发明涉及一种半导体功率器件的设计,更具体地说是涉及一种半导体功率栅控晶体管与快恢复二极管(简称FRD)集成在同一芯片上的设计。背景技术1980年,美国RCA公司申请了第一个IGBT专利,1985年日本东芝公司做出了第一个工业用IGBT。从器件的物理结构上来说,它是非透明集电极穿通型IGBT,简称为穿通型IGBT (Punchthrough IGBT 一缩写为 PT-1GBT)。早期的PT-1GBT的关断时间相对很长,约有数微秒,为了减短关断时间,提高开关...
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