技术编号:8414496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。采用微组装技术,可以把一个射频系统集成在一个封装内,为此也需要把天线集成在封装的表面。在封装表面集成贴片天线是一种很自然的方式,但贴片天线的辐射主向是表面的法向,而我们有时需要的辐射主向是沿着表面方向。如果在封装表面集成喇叭天线就可以实现沿表面方向的辐射。但是,通常喇叭天线是非平面的,与平面电路工艺的不兼容、具有的较大的几何尺寸,从而限制了其在封装结构上的应用。近年来,基于基片集成波导技术发展的基片集成波导喇叭天线具有尺寸小、重量轻、易于平面集成的特点,但...
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