技术编号:8416438
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。厚膜电路可以使用加成工艺(additive process)形成,在加成工艺中,将连续的材料层设置在电绝缘基底上。可以例如通过将利用粉状贱金属制成的厚膜导电墨丝网印刷(screen print)到非导电基底上来形成厚膜导电元素。然后可以将厚膜导电墨干燥并焙烧,以将粉状贱金属和其它剩余成分烧结或熔化到基底。在用于形成厚膜电路的加成工艺之前、期间或之后,可以对基底进行处理(例如划线、压型、钻孔、切割等)。导电墨可以用于形成电路的电极、电阻器、端子和其它特征。可...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。