技术编号：8416442
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种侦测芯片安装情况的印刷电路板。背景技术 计算机相关的产品上有很多零件都是BGA(BallGridArray，球栅数组结构）封 装。但伴随的制程提升及功能升级，BGA封装芯片的针脚变得越来越多。因此，在芯片安装 于对应的印刷电路板时会造成些许的偏移。然，发生偏移的BGA芯片的针脚用肉眼是很难 判断，进而给测试带来不便。发明内容 鉴于以上内容，有必要提供一种可判断芯片的安装是否发生偏移的印刷电路板。 一种印刷电路板，包括 一芯片安装区，该安装区...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。