技术编号：8417225
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明关于含有稳定地保存金离子的络合剂的无氰镀金浴、及所述无氰镀金浴的 制造方法。 现有技术 镀金膜具有优异的电特性、耐蚀性及电焊性等。因此多使用于以布线板为代表的 电子零件制造。另外，由于独特的光泽及色调也广泛地使用于装饰。 作为镀金浴，为使金离子稳定地保存于浴中，一直长年使用添加有氰化合物的氰 浴。但是，氰浴因其毒性不仅有必要在操作及保管上需要细心注意，而且由于会破坏抗蚀剂 从而不能使用于具有微细的抗蚀剂图案的布线板的镀敷。 为此提出了各种无氰镀敷浴...
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