技术编号：8417364
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 例如逻辑及存储器装置等半导体装置的制造通常包含大量处理步骤以形成各种 特征及多个层。举例来说，可通过光刻过程来形成层。通过将图案从主光罩转印到布置于 半导体衬底上的抗蚀剂来执行光刻。可在光刻处理步骤或任何其它处理步骤之间使用计量 过程，以便监控半导体制造的准确度。举例来说，计量过程可测量晶圆的一或多个特性，例 如，在过程步骤期间形成于晶圆上的特征的尺寸（例如，线宽度、厚度等）。覆盖误差为具有 极端重要性的特性的实例。覆盖测量通常指定第一图案化层关于安置于...
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