技术编号：8417692
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。从DE 10 2009 036 621 Al中已知一种用于制造光电子半导体构件的方法，其中将光电子半导体芯片嵌入到模制体中，所述模制体覆盖光电子半导体芯片的全部侧面。光电子半导体芯片的上侧和下侧优选地露出。在每个半导体芯片的上侧和/或下侧上能够设有接触部位。电通孔接触能够连同光电子半导体芯片一起嵌入到模制体中。借助于模制体的表面上的导电连接，半导体芯片的接触部位能够与通孔接触导电连接。发明内容本发明的任务在于，提供一种光电子半导体构件。所述任务通过具有权利...
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