技术编号：8421810
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材、与靶材结合的背板构成。背板在靶材组件中起支撑作用，并具有传导热量的功效。在溅射过程中，靶材组件所处的工作环境比较恶劣。具体为靶材组件所处的环境温度较高，例如300°C至600°C ;另外，靶材组件的一侧冲以冷却水强冷，而另一侧则处于1-9Pa的高真空环境下，因此在靶材组件的相对二侧形成巨大的压力差；再者，靶材组件处在高压电场、磁场中，会受到各种粒子的轰击。在如此恶劣的环境下，如果靶材组件中靶材与背板之间的焊接...
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