技术编号：8421857
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。进入无铅时代之后，高温高铅钎料将逐渐退出历史舞台，而Au基钎料和纳米银焊膏存在成本高、可靠性差等根本性的问题无法得到解决，造成高温无铅互连材料的空白区，形成互连制造瓶颈，严重阻碍电子封装产业的发展。与此同时，随着系统封装、高密度封装的发展，连接焊点逐渐微细化，焊点中的金属间化合物(IMC Jntermetallic Compound)如Cu6Sn5、Cu3Sn等含量比例增加，封装过程中界面金属间化合物(MO是构成焊点可靠性连接的必要条件，而其在钎焊和服役过...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。