技术编号:8422463
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 可烧性铜箔积层板(Flexible copper clad laminate, FCCL)广泛应用于电子产 业中作为电路基板(PCB),FCCL除了具有轻、薄及可挠的优点外,用聚酰亚胺膜还具有电性 能及热性能优良的特点外,其较低的介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传递,良好 的热性能,可使组件易于降温,较高的玻璃化温度(Tg),可使组件在较高的温度下良好运 行。 然而,聚酰亚胺膜通常具有高表面平坦度,使得大多数的入射光线被反射而产生 高光泽度。又,...
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