技术编号：8423446
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。参考图1所示，含有传感器单元的模组包括模组基板1、已经封装好的传感器单体100、以及其它单元7，传感器单体100包括外壳2和单体基板5围成的封装结构，在封装结构内部设有传感器的芯片，包括MEMS传感器芯片3和与所述MEMS传感器芯片3通过引线4电连接的ASIC芯片5。目前对于这种含有传感器单元的模组一般是将封装好的传感器单体和其它单元通过SMT焊接贴于模组基板上，形成最终的模组应用产品。这种技术方案中对传感器单体和其它单元的SMT焊接过程有可能对传感器单体...
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