技术编号:8425174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,由于聚碳酸酯树脂(polycarbonate resin)具有耐冲击性及单位体积质 量轻、易加工、绝缘性强等优点,已被广泛生产与应用于光电产业、生物科技产业或资讯电 子产业等领域。 随着聚碳酸树脂在各领域的应用越来越广泛,鉴于电子装置等的高度集成化、微 小型化,在电性绝缘的前提下,对聚碳酸树脂的导热散热性能的要求提高。聚碳酸树脂本身 导热性不佳,目前通常以添加陶瓷填料来提升聚碳酸树脂的导热性。然而,同时具有高绝缘 性及高导热性的填料种类稀少,故为...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。