技术编号：8426257
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在集成电路和显示器的制造过程中，通常借助等离子体加工设备对被加工工件进行溅射(PVD)、化学气相沉积(CVD)和刻蚀等工艺。其中，溅射工艺的基本原理是将反应气体输送至反应腔室内，并对靶材施加电偏压，以形成高能粒子轰击靶材,从而被溅射出的材料沉积在衬底上形成工艺所需的薄膜。在此过程中，被溅射出的材料不仅会沉积在衬底上，而且还会沉积在腔室壁以及反应腔室内的其他元件上，并形成污染源，为此，通常在反应腔室内设置屏蔽组件，以防止被溅射出的材料直接沉积在腔室壁以及反应...
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