技术编号:8426263
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。物理气相沉积(PVD)泛指采用物理方法制备膜层的膜层制备工艺,物理气相沉积技术可应用于很多工艺领域,如铜互连线技术、封装领域中的娃穿孔(Through SiliconVia, TSV)技术等。溅射沉积技术是一种典型的物理气相沉积的方法,图1为一种典型的溅射装置的主剖示意图。如图1所示,该溅射装置主要包括工艺腔1、真空系统10、靶材3、冷却靶材的去离冷却腔4、基座14、磁控管6、以及控制磁控管6的运动轨迹的动力源5。在工艺过程中部分靶材3的原子或分子脱落,沉...
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