技术编号：8426291
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品向微型化和多功能化发展，嵌入式无源元件的制造成为了 FPC行业的重要发展方向之一。电阻在无源元件的使用中占据了很大的比例，因此嵌入式电阻材料的制备具有重要的意义。目前制备的方法主要有电镀法，溅镀法，化学镀等方法。化学镀法是一种新型的方法，能耗低，镀层效果好，符合PCB发展趋势，但是其应用仍处于初级阶段。利用化学镀法制备的嵌入式电阻材料主要是以片状的形式进行，利用卷对卷进行生产的方式比较少。采用片状镀的方式，需要利用夹具或者是篮固定镀片，再浸入镀...
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