技术编号：8429572
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。作为半导体装置的功率半导体模块，一般是将一个或两个以上的功率半导体芯片收容在绝缘性的壳体内，并将与功率半导体芯片电连接的多个端子，更具体来说是外部输出端子露出到壳体的上方和/或侧面等的外部。在功率半导体模块出货前，进行功率半导体模块的电特性试验。电特性试验中包括使大电流流过功率半导体模块的半导体芯片的试验。作为用于进行电特性试验的半导体试验装置的一例，具备载置功率半导体模块等的半导体装置并且能够升降的载物台，和在被载置在该载物台上的半导体装置的上方和/或侧...
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