技术编号：8429934
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 相关申请案的交叉引用 本申请主张2013年12月31日在韩国知识产权局提出的韩国专利申请案第 10-2013-0169260号的优先权和权益，所述专利申请案的全部内容以引用的方式并入本文 中。 本发明涉及一种硬掩模组合物、一种使用所述硬掩模组合物形成图案的方法以及 一种包含所述图案的半导体集成电路装置。背景技术 最近，半导体行业已发展到具有几纳米到几十纳米尺寸的图案的超精细技术。这 种超精细技术主要需要有效的光刻技术。典型的光刻技术包含在半导体衬...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。