散热模组的制作方法技术资料下载

技术编号:8430249

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本发明涉及一种散热模组,尤其涉及一种用于对电子元件散热的散热模组。背景技术 当前,随着计算机产业的迅速发展,芯片等电子元件会产生大量的热量。为了将这 些热量迅速的散发出去,业界通常在该电子元件的表面设一固定板及一吸热材料,并利用 热管及散热风扇等散热元件对该固定板进行散热,以便将电子元件产生的热量快速散发出 去。然而,随着计算机技术的日益升级,相应的电子元件功能也越来越强大,其产生的热量 也越来越多,传统的散热方式已很难解决其散热问题。发明内容 鉴于以上...
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