技术编号：8432065
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。溅射是现代半导体芯片生产过程中常用的一种薄膜淀积技术，其工作原理是利用带电粒子轰击靶材，使靶材原子从表面逸出并沉积在衬底上。图1是现有一种利用靶材在晶圆上沉积薄膜的示意图，如图1所示，由于带电粒子轰击靶材的方向是不确定的，导致从靶材I表面逸出的靶材原子会从各个方向脱离靶材表面，之后沿直线到达晶圆2表面，进而使得晶圆2上薄膜的均匀性较差。为了提高薄膜的沉积均匀性，在溅射过程中通常会在靶材I和晶圆2之间设置一个聚焦环3，聚焦环3可以约束靶材原子的运动轨迹，即使...
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