技术编号:8432085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着MEMS (现代微机电系统,Micro Electro Mechanical System)器件和 MEMS系统被越来越广泛的应用于汽车和消费电子领域,同时由于TSV (硅通孔刻蚀,ThroughSilicon Etch)技术在未来封装领域的广阔前景,干法等离子体娃刻蚀工艺逐渐成为MEMS加工领域及TSV技术中最炙手可热的工艺之一。硅的深槽刻蚀是一种常见的刻蚀工艺,根据不同的应用,对干法刻蚀形貌存在不同的要求,以满足后续其他工艺要求。目前,常用的硅深刻...
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