技术编号：8432163
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件应用于多种电子应用，诸如应用于个人计算机、手机、数码相机以及其他电子设备。半导体器件通常通过以下方式制造在半导体衬底上顺序沉积绝缘层或介电层、导电层及半导体材料层；并且使用光刻将多个材料层图案化以在其上形成电路组件和元件。由于多种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成度的提高，半导体工业经历了快速发展。在多数情况下，集成度的这种提高源自对半导体工艺节点的缩小(例如，使工艺节点朝向次20nm节点缩小)。随着最近对小型化、更高速度和...
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