技术编号:8432199
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造装置等衬底处理装置中,公知为了实施超高真空加工而在排气系统中使用润轮分子泵(TMP (Turbo Molecular Pump))等真空泵(例如专利文献I )。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开平11 - 300193号公报涡轮分子泵等实现高真空或超真空的真空泵通常不能说临界背压高,在其下游侧设置用于排气至大气压的辅助泵。通常像这样在真空泵的下游侧连接其他构成要素,但该其他构成要素可能成为引起真空泵下游侧的压力变动的主要原因。在真空泵的下游...
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