技术编号:8432202
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,闪存等半导体器件有高集成化的倾向。与此相伴,图案尺寸显著微细化。 在形成这些图案时,有时作为半导体器件的制造工序的一个工序,实施对衬底进行氧化处 理、氮化处理等规定处理的工序。进行这些处理的衬底处理装置,通过对衬底供给处理气体 来实施针对衬底的成膜、衬底的表面处理等。 作为以往的衬底处理装置,已知例如使用簇射头从衬底上方供给气体的类型的片 式衬底处理装置。在该片式衬底处理装置中,在处理室内通过衬托器(susceptor)的加热 机构加热衬底,从连...
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