技术编号：8432218
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在很多半导体刻蚀设备(例如，LED刻蚀设备)中普遍使用升降针装置来实现晶片的取、放过程，使得整体刻蚀过程更加连贯，减少人力输出。升降针装置固定在半导体刻蚀设备中卡盘的下方，当机械手等传输部件将托盘或晶片传至卡盘上部后，升降针装置开始工作，气缸产生动力通过连杆等连接件带动升针上升，将托盘或晶片托起至机械手上方，脱离机械手，机械手抽出腔室，旋转气缸反向旋转，使升针降下，将托盘或晶片放置在卡盘上。图1为一种现有的升降针装置，凸轮101在旋转气缸的带动下做旋转运动...
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