聚酰亚胺光敏层及其制备方法、封装方法技术资料下载

技术编号:8432297

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半导体器件用于各种电子应用,诸如个人电脑、手机、数码相机、以及其他电子设备。通常通过在半导体衬底上方按顺序沉积绝缘或者介电层、导电层、和半导电层的材料,以及采用光刻图案化各种材料层以在其上形成电路元件和元件来制造半导体器件。半导体产业通过不断减小最小部件尺寸来不断提高各种电子元件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等等)的集成密度,这容许将更多的元件集成到给定的区域中。在某些应用中,这些更小的电子元件同样需要比过去的封装件利用更少面积的更小的封装件。因此...
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