技术编号:8432309
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。如图1所示,现有技术的一种半导体封装结构由基底I与一衬底9组成,基底具有功能面10a和与其相对的非功能面100b,基底I的功能面具有若干元件区、介质层以及位于介质层内且位于元件区周边的若干导电焊垫,导电焊垫通过内部金属布线连接元件区;基底I的非功能面10b上设置有若干孔洞2,非功能面及孔洞内依次铺设有绝缘层3、金属布线层4、保护层7。且金属布线层在孔洞底部与导电焊垫101接触,将元件区电性引至基底的非功能面;由于应力通常出现在尖角处,所以在上述封装结构中,...
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