技术编号:8434665
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在产品研发过程中,当开发部软件人员判定EMMC有问题时,硬件技术人员配合将EMMC取下,利用EMMC生产厂家的读写软件对EMMC进行读取与处理,然后再将EMMC焊接于电路板上验证是否还存在问题。硬件技术人员利用风枪将EMMC取下,并利用烙铁将电路板上遗留的焊点清洁干净;当再次焊接时,将处理后的EMMC对准钢网放夹具上,涂上锡膏,利用风枪吹焊,冷却后取出EMMC在焊接主板验证。在进行上述验证时,涂上锡膏这一步骤即是对EMMC进行植锡,因为原有的锡已在取下EM...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。