技术编号：8434669
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 伴随着电子产品越来越向小型化、多功能化方向发展，电子原件也越来越小，组装 密度也越来越密集，大多数电子产品逐步W表面贴装工艺（回流焊接工艺）代替通孔焊接工 艺。 然而在大多数不耐高温却又需要高强度焊接的电子元器件(连接器等）或电子产 品中（军用品、服务器等)，w及在大多数不需要小型化的产品或混合技术线路板，仍然需要 使用穿孔（TH)焊接工艺；比如电视机、家庭音像设备等，都必须使用通孔焊接，而该类产品 的PCB板厚度一般都较厚，且面积较大，元件脚的上锡高度...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。