技术编号:8434700
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。当前,通讯用机柜的温度控制主要采用热交换器、TEC (Thermoelectric Cooler,半导体致冷器)空调和直通风等技术实现。在实际应用中,现有温控技术主要存在如下技术问题I)在不改变设备结构的前提下,现有温控设备的散热能力的提升幅度不大,导致温控设备的可扩展性不强。2)现有温控设备采用每个电机带动一个风扇扇叶的结构,电机和扇叶一起放置在室外,因此,需要电机能够满足室外的盐雾等级,对电机的要求比较高,致使设备的可靠性不闻。发明内容本发明实施例提供...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。