技术编号:8438963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的芯片点胶治具芯片进行点胶工作时,一般只使用两根弹簧压住芯片外的金属盒,这对芯片与金属盒之间的间隙较小的芯片来说,就能够实现其锡球凸出金属盒的控制,但若芯片与金属盒之间的间隙较大,则两根弹簧对于金属盒内芯片的压紧力会不够,在进行锡球凸出金属盒的操作时便会容易发生锡球凸出控制质量较低的问题。发明内容本发明提供一种芯片点胶治具,以解决芯片的锡球凸出控制质量较低的问题,且实现了芯片的批量点胶。为了达到上述目的,本发明提供一种芯片点胶治具,其包括上盖、下盖和锡...
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