技术编号：8439837
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在已有技术中，PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，印刷电路板组件）广泛用 于航空、航天、机车、汽车、造船等多种行业中。目前电子行业在进行PCBA组装时，多是用环 氧树脂EPO - TEK301胶将PCB与导热板进行粘结，但是采用这种粘接剂后，在PCB组装过 程中会出现一些导热板脱胶或者PCB翘曲的问题，宄其原因主要在于这种粘接剂无法适 应回流焊接及波峰焊接温度而导致脱胶，且与PCB板材及导热板的热膨胀系数（CTE)不匹 ...
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