技术编号:8441312
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性、化学稳定性,以及收缩率低、易成型加工和成本低廉等优点,在机械化工、电子电气和航空航天等领域得到广泛应用。然而,环氧树脂自身导热性能较差(导热系数仅为0.20ff/mK),且环氧树脂固化物冲击强度较差。为了进一步拓展环氧树脂在电子封装等要求耐高温、低热膨胀系数并具有良好传热性能场合的应用,改进环氧树脂的导热性能和冲击强度是技术关键。国内外学者大多采用在环氧树脂中填充单一或复的高导热金属或无机导热填料来制备环氧树脂导热复合...
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